参考价栻/p>面议
型号
SiC晶锭激光切片设夆/span>品牌
大族半导佒/span>产地
广东样本
暂无主轴转速:
-切割片尺寸:
-装机功率(kw):
-看了SiC晶锭激光切片设备的用户又看亅/p>
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主要特点9/span>
设备特点9/span>
1、高动态高功率飞秒激光器
2、高精度光学扫描加工系统
3、高柔性高效率剥离系统
4、加工面平整,材料耗损低,出片率高
5、加工效率快,良率高
6、大尺寸加工?inch
7、超薄晶圆加工,加工材料兼容性好
主要参数:
主要参数 | 晶锭/晶圆材料 | SiC材料 |
**切割尺寸 | 8inch向下兼容 | |
**切割厚度 | 5mm | |
切割速度 | 400mm-1000mm/s | |
定位精度 | 重复定位精度:?um 定位精度:?um | |
传输系统 | Load, robot,aligner | |
长×宽×髗/td> | 2620mmX6400mmX2250mm |
暂无数据