主要特点９�/span>

设备特点９�/span>

1、自动广角轮廓校正：兼容破残片切�?nbsp;

2、自动扫条码功能，配合生产信息上抛功胼�/span>

3、全新自动上下料，无人值守全自动运行，提升上下料效�?nbsp;

4、平台行程和载台大小可满�?寸�?寸及6寸片的生产（4/6寸一键切换）

5、DRA响应精度50HZ@±5um

6、自动调焦功能（激光焦点校正）

7、标配SECS-GEM协议

主要参数:

主要参数	加工尺寸	晶元Size范围 �?*5mil
	加工速度	�?000mm/s
	加工精度	重复定位精度：Y轴�?.5μm，X/Z轴�?μm
	平台参数	平台有效行程�?00*400mm
	激光器参数	特制激光器�?030红外激光）�?*功率�?W
	Tact time	4寸片单刀工艺，以2150道为侊�1040�?� �?8�?22H月产胼�2130片）
	稼动玆�/span>	设备稼动� � 95%
	重大故障间隙时间	8000H
	良率	电性良� 蓝光/绿光�?”整片电性total yield: �?7%：�/span>

加工效果９�/span>

波浪纸�/span>

1�?0μm≤片� � 100μm；波浪纹≦�?μm

2�?00μm＜片厚≤ 150μm；波浪纹≦�?.5μm