非金属电热元件:
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烧结气氛9/p>其他
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立式LPCVD低压化学气相淀积设备是半导体集成电路制造的重要工序之一,本设备主要用于?-12英寸硅片SiO2-LTO TEOS、SIPOS-含氧多晶硅、SI3N4-氮化硅、BPSG-磷硅玻璃、POLY-多晶硅、TEOS-氧化硅薄膜的生长。它是将原材料气体(或者液态源气化)用热能激活发生化学反应而在基片表面生成固体薄膜。低压化学气相淀积是在低压下进行的,由于气压低,气体分子平均自由程大,使生长的薄膜均匀性好,而且基片可以竖放而装片量大,特别适用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的工业化生产专用设备,采用电脑工控机软件控制方式,是其性能技术指标已经达到国际先进技术水平、/span>
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