粉碎程度９/p>其他
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-产量９/p>-
装机功率（kw）：
-成品细度９/p>-
入料粒度（mm）：
-工作原理９/p>其他
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可对应高精度少量的研磨加?/p>
应用:
半导体材斘Si、Ge、GaAs、蓝宝石、SiC、InP、GaN、MEMS、陶瓷基板等
精密光学:光学晶体、光学镜头、玻璃基板、ITO玻璃、蓝宝石玻璃、滤波材料等
晶体材料:铌酸锂、钽酸锂、YAG、石英、红外材料等
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