粉碎程度9/p>其他
单位能耗:
-产量9/p>-
装机功率(kw):
-成品细度9/p>-
入料粒度(mm):
-工作原理9/p>其他
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主要用于半导体、蓝宝石、玻璃、陶瓷片、晶体材料及其他硬脆材料的高精度双面研磨,尤其对于超薄工件的加工具有明显的优势、/span>
序号 | 项目 | 指标要求 |
1 | 环境 | 室内地面平坦、无振动源、无灰尘烟雾污染 |
2 | 水源 | 纯水或自来水 |
3 | 电源 | ?0kW AC380V 50Hz(总功率) |
4 | 气源 | 压缩空气 0.6Mpa,接口?6mm(外径) |
5 | 温度 | 10?25ℂ/span> |
6 | 相对湿度 | ?5% |
7 | 外形尺寸(长x宽x高) | 3700x3000x4100mm(含地脚高度及电器柜尺寸(/span> |
8 | 主机重量 | 28000Kg |
9 | 主机颜色 | BH白或订制 |
暂无数据