ARP9100 Panel Saw

主要特点９�/span>

▏双轴高效切割模式，独立的视觉系统可以保证对准、切割同时进行，可提升切割效率、�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; border: 0px;"/>▏双工作平台循环工作，充分利用设备各结构，可提升切割效率、�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; border: 0px;"/>▏专用治具，高真空吸附基板，无需贴膜，减掉了贴膜和解胶的工艺流程和相关的成本、�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; border: 0px;"/>▏可配备全自动上料，进行传输定位、对准切割、刀痕检测、清� 、干燥，实现全自动运行模式，大大降低人力成本、�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; border: 0px;"/>▏配备全自动排渣收渣结构，减少人力维护成本、�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; border: 0px;"/>▏不同产品切割转换快捷，只需更换定制治具即可完成、�/p>

先进功能９�/span>

�?nbsp; 标配自动上料结构自动上料：�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; border: 0px;"/>�?nbsp;自动校准、自动刀痕检测功能；
�?nbsp;高精度非接触式测高；
�?nbsp;刀片破损检测系统；
�?nbsp;配备高真空单元，保证设备真空：�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; border: 0px;"/>�?nbsp;故障自纠错功能，多种位置实施检测；
�?nbsp;适应不同工艺，可选多种自动对准算法；
� 标配分选，筛选识别合格颗粒；
�?nbsp;软件定制：复杂切割功能等、�/p>

详情

应用９�/strong>

主要用于封装产品的切割，如：DFN、QFN、BGA等封形式的产品、�/p>

技术指栆�/strong>

使用条件９�/p>

•请使用大气压露点在-15 ℃以下残余油分为 0.1 ppm，过滤度� 0.01 μm/99.5 %以上的清洁压缩空气、�br style="box-sizing: border-box;padding: 0px;border: 0px"/>•请将放置机械设备的房间室温设定� 20 ℃�?5 ℃之间，并将波动范围控制在�? ℃以内、�br style="box-sizing: border-box;padding: 0px;border: 0px"/>•请将切削水的水温控制为室温+2 ℃（变化波动范围在�? ℃以内），将冷却水的水温控制为与室温相同（变化波动范围在±1 ℃以内）、�br style="box-sizing: border-box;padding: 0px;border: 0px"/>•其他，请避免设备受到撞击及外界的有感振动。另外，请不要将设备安装在鼓风机、通风口、产生高温的装置及产生油雾的装置附近、�br style="box-sizing: border-box;padding: 0px;border: 0px"/>•本设备会使用水，万一发生漏水影响，请把本设备安装在有防水性之地板及有排水处理之场所、�br style="box-sizing: border-box;padding: 0px;border: 0px"/>•为非标准配置、�/p>