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铝碳化硅均热牆/span>品牌
思萃热控产地
江苏样本
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原材斘 AISiC
成型工艺:模具铸造成?CNC
尺寸精度:±0.05mm
平面?<0.05
粗糙?外观面Ra1.6;粘接面Ra2.0以上
*小设计厚? 0.3mm
·性能参数:热导?gt;200(W/mK)25℃℃,线膨胀系数7(CTEppm/C),密?.0(g/cm')镀层处琅化学镀暗镍,厚?0-25um
盐雾时间:48hrs
高温考核:270°C30min
应用封装:FPGA/CBGA/CCGA类陶瓷基板封装用散热盖、热沈/p>
适用领域:航空航天?*国防,通信基站等领埞/p>
·材料特?轻质材料,可降低BGA中每个焊球承受的重量;抗弯强度高,在组装过程中可以有效控制翘曲以改善焊?线膨胀系数与陶瓷基板材料及芯片材料相匹配,有效保证了封装后散热通道,提高了器件的可靠?/p>
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