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SDI-10/PDI-10 主要用于检测各类材质的晶片(包括透明与非透明)加工工艺中产生的双面线痕、边缘裂纹、崩边、倒角面型等等,兼容标?,6,8英寸及其它非标尺寸,支持切割片、研磨片 抛光片、籽晶片、衬底片、外延片、腐蚀片的缺陷检测分析。支持晶片厚?厚可?00um, 可检?-200um的线痕并输出整张晶圆分布图、/p>
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