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全自动晶圆开?全切设备
全自动晶圆开?全切设备

参考价栻/p>面议

型号

全自动晶圆开?全切设备

品牌

江苏元夫

产地

江苏

样本

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江苏元夫半导体科技有限公司

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    适合用于硅、砷化镓（GaAs）等材料，厚?00μm以下薄晶圆无崩边高品质全分/p>

    8/12英寸兼容，支持纳?皮秒

    双路多beam并行加工

    实现10-90µm开槽宽度连续可谂/p>

    可加?0μm以内超窄切割遒/p>

    整机精度：＜±2µm


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