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设备特点
适合用于Low-k、氮化铝(AlN)、氧化铝陶瓷等材料的激光开槼/p>
适合用于硅、砷化镓(GaAs)等材料,厚?00μm以下薄晶圆无崩边高品质全分/p>
8/12英寸兼容,支持纳?皮秒
双路多beam并行加工
实现10-90µm开槽宽度连续可谂/p>
可加?0μm以内超窄切割遒/p>
整机精度:<±2µm
暂无数据
产品质量
售后服务
易用?/p>
性价毓/p>
CVD 真空化学气相沉积设备
XRD系列晶向定位
电子束光刻机
红外气体传感 Gasboard-2060
等离子化学气相沉积系?PECVD