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激光钻孔解决方 半导体晶圆切剱/span>品牌
江苏元夫产地
江苏样本
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设备特点
处理速度?超高圆度;孔壁光滑;边缘平整、光滑、无毛刺;陡峭的侧?高锥?;
显著降低碳化.
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