一、产品定位与核心价倻�/span>

预清洗机是针对精密制造领域（如半导体、光伏、电子封装等）设计的高效表面处理设备，主要用于去除工件表面的颗粒、有机物、金属残留及氧化层等污染物。其核心目标是为后续工艺（如光刻、镀膜、键合等）提供超洁净的基材表面，从而提升产品良率与工艺稳定性。设备通过模块化设计实现湿法清洗、超声波剥离、干燥固化等全流程自动化，兼容多种工件类型（晶圆、光罩、玻璃基板等），并支持定制化工艺方案、�/span>

二、技术架构与清洗原理

复合式清洗技�?/span>

化学湿法清洗：基于酸�?碱性溶液（如DHF、SC-1、SPM）的化学反应，溶解金属离子、氧化物及有机污染物，适用于去除顽固残留、�/p>

空化效应清洗：通过高频超声波（20kHz~1MHz）或兆声波（>1MHz）产生微观气泡爆破，精准剥离微小颗粒及纳米级污染物，避免损伤敏感表面、�/p>

流体冲刷技�?/span>：高压喷淋与旋转台协同工作，实现360°无死角冲洗，配合DIW（去离子水）循环系统确保污染物彻底清除、�/p>

污染物控制策�?/span>

颗粒清除：多级过滤系统（精度可达0.1μm）结合流体动力学设计，防止二次污染、�/p>

金属污染管理：螯合剂或络合反应定向去除金属离子，DIW终洗确保无残留、�/p>

有机物分觢�/span>：紫外线或臭氧催化氧化，分解碳基污染物，提升表面活性、�/p>

干燥与表面保抣�/span>

热氮快速干�?/span>：高温氮气吹扫去除水分，避免水渍残留，适用于耐高温材料、�/p>

真空低温干燥：抽真空脱水保护易碎或热敏感工件（如薄晶圆、光罩）、�/p>

IPA置换干燥：异丙醇蒸汽置换水分，无接触式干燥防腐蚀，适用于高精度图形表面、�/p>

三、设备组成与功能模块

自动化进出料系统

全封闭机械臂或传送带装载工件，支持多尺寸�?寸�?2寸晶圆�?寸—G12玻璃基板）及不同厚度�?.5mm�?mm）、�/p>

防尘隔离舱与风淋系统，确保腔体内洁净度达Class 10—Class 1000标准、�/p>

清洗单元

超声�?兆声波模坖�/span>：频率与功率可调，适配不同污染物类型（如颗粒、膜层）、�/p>

化学液喷淋系绞�/span>：多槽设计，支持酸碱溶液、DIW、IPA自动切换，配备温度与电导率实时监控、�/p>

旋转清洗�?/span>：可编程转速与倾斜角度，优化流体覆盖均匀性、�/p>

干燥与检测单兂�/span>

热氮烘干腓�/span>：温度范围RT�?00℃，风速均匀�?gt;95%，防止局部干燥不良、�/p>

在线检测模坖�/span>：集成激光粒子计数器（检测≥0.1μm颗粒）与光学显微镜，实时反馈清洁度、�/p>

智能化控制系绞�/span>

PLC+触控界面：预设标准工艺（如RCA、SPM清洗），支持参数自定义与数据存储（日志、SPC分析）、�/p>

RFID识别：自动调用工件专属清洗程序，确保工艺一致性与追溯性、�/p>

安全与环保设讠�/span>

防护机制：漏液传感器、气体压力监测、紧急停机按钮，关键部件采用耐腐蚀材质（PTFE、PVDF）、�/p>

废液处理：酸碱中和系统与VOC过滤装置，确保排放符合环保要求、�/p>

四、核心优势与差异化特�?/span>

精密工艺兼容�?/span>

适用于先进制程（�?nm以下芯片、EUV光罩），支持薄晶圆（<100μm）、复杂图形结构（3D NAND、FinFET）清洗、�/p>

可选配等离子体增强模块，用于顽固有机物去除或表面活化、�/p>

高效与低成本运营

化学液循环利用率>80%，DIW回收系统减少耗材消耗、�/p>

模块化设计支持干�?湿法自由组合，降低维护成本、�/p>

智能化与数字匕�/span>

支持远程监控与工艺参数云端存储，对接MES系统实现数据追溯、�/p>

自适应学习功能：根据检测结果自动优化清洗参数，提升效率、�/p>

国产化替代能劚�/span>

关键组件（如超声波换能器、密封件）自主可控，打破进口依赖、�/p>

定制化服务：针对特殊材料（如SiC、GaN）或新兴工艺（如Chiplet封装）提供专项解决方案、�/p>