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Fastmicro晶圆表面颗粒物快速检测系统(PDS)
Fastmicro 晶圆表面颗粒物快速检测系统,专为各行业产品表面颗粒污染物直接测量而设计,主要应用于半导体领域的晶圆、薄膜及光罩检测,也可用于显示市场等基板检测。该系统配备 4-12 英寸视场(FOV)扫描区域,支持上下表面检测。其独特光学设计使产品在计量过程中无需移动即可完成检测。该系统可根据不同生产工艺需求进行定制,或直接集成至产线、/p>
生产过程中的一致性测野/span>
快逞能在数秒内完成大面积成像
定量:适用于生产与研发环境的验证与监测
操作简侾不受操作人员影响,自动化,洁净抓取方式
精准:高分辨率测量(数量、位置、尺寸)
一致?每次测量都保持客观、稳宙/span>
高通量:能在工艺时间窗口内得出结枛/span>
FM-PDS: 直接检测表面颗粑/span>
该系统可为晶圆制造工艺、下一代化合物半导体以及先进封装应用,提供高通量的表面颗粒污染检测服务?nbsp;
该系统对粒径大于 0.1&μm的颗粒具有高灵敏度,是一种高效且提供全方位服务的选择、/span>
它能以手动或自动的操作方式,以及较低的维护成本,取代传统的颗粒检测系统?nbsp;
对于下一代半导体生产应用 PDS 系统具备独特的属性:双面?nbsp;时扫描(选配);
静态视场扫描(在图像采集过程中无需移动产品)、/span>
多功能模块化平台
制, 程, 。其 ?nbsp;包括手动或自动晶圆抓取移动设备、用于检测和清洁的封装开?nbsp;设备、填充设备、机械臂、检测单元以及清洁设备?nbsp;
该系统可根据需要客户需求进行定制和扩展。测量模块也可为?nbsp;统集成商和原始设备制造商(OEM)提供贴牌服务、/span>
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