德中DirectLaser PC5是通用型直接激光电路结构成型设备，属于系列的经典机型，采用经典式桥架式结构，即采用X/Y轴分离运动结构，加工头在稳定的桥架上沿X方向左右运动，工件夹持台沿Y轴前后运动，两个系统互相独立，各自的运动互不干扰、�/p>

设备基于分条与剥离算法，构建直接激光结构成型技术。用激光直接去除材料，从而获得需要的功能结构，加工时，设备按照设计要求的图案结构，将聚焦激光投照到材料表面上，使选定的材料升华气化、或产生其他形态变化，从而被去除，直接形成抗蚀掩膜图案，或*终的导电结构、�/p>

德中DirectLaser PC5能加工多种覆铜箔基板材料，包括FR4、PI、PTFE、LCP以及其他射频、微波专用材料，不仅适合教学、科研�?*单位自制样品电路板和小批量生产，也适合电路板制作厂，或电路板服务机构作为腐蚀设备的升级，专门做高精度、特殊品种电路板生产之用、�/p>

产品特点

数据驱动

采用数据驱动，避免失真，不用制版图转蚀刻，流程�?/p>

精密传动系统

精密传动系统，图形保真，坚固的花岗岩基座，稳定可靟�/p>

优选光学器仵�/h3>

优选光学器件，好中选优，长寿命高效激光源，质量之�?/p>

直接激光剥铛�/h3>

直接激光剥铜，简单易行，摆脱传统繁琐工艺，随需制作

必备的CAM软件

优选数据处理软件，流畅好用，集成专家工艺窍门，设备增倻�/p>

产品参数

技术参�?/p>	DirectLaser PC5
加工面积	520mm x 500mm
激光波镾�/p>	1,064nm
振镜分辨玆�/p>	1μm
X/Y/Z轴移动分辨率	0.5μm
加工速度	25cm²/min*
重复定位精度	±2μm
接受数据格式	Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++, DXF
设备尺寸（W x H x D（�/p>	1,310mm x 1,112mm x 1,600mm
设备重量	�?,500kg

配套及选项	DirectLaser PC5
数据处理软件	CircuitCAM 7 LaserPlus
设备驱动软件	DreamCreaTor 3
清洁吸尘系统	210m�?hr�?20VAC�?.5kW
数据采集与对佌�/p>	CCD摄像头自动靶标对佌�/p>
激光高度传感器	选配
自动上下料系绞�/p>	选配
在线功率测量	选配
工件固定	真空吸附�?/p>

工作环境	DirectLaser PC5
电源	220VAC/50Hz
功率	2.2kW
环境温度	22°C±2°C