高精度，高品质，小幅面设备新标准９�/p>

伴随着电子技术的日新月异，设计者正在将越来越密、越来越小、越来越多的元器件装配到更小、更薄、更不规则的电路板上，这对后续的分板工艺带来的更大的挑战，为此，德中提供了一种更环保、快捷、精密、可靠的方案来满足这一趋势的需求、�/p>

无应力：

专用载具配合激光加工，即使元器件距离切割道非常紧密，也无应力影响、�/p>

热影响精确控制：

根据不同的热影响要求，选择适合的激光器种类，配合适合的激光加工参数，**限度降低热影响、�/p>

清洁加工９�/p>

加工过程中实时进行激光烟尘处理，**限度降低烟尘对电路元件的影响、�/p>

产品特点

直接数据驱动

直接数据驱动，立即生产，产品快速导�?/p>

自动化程度高

配备输送料器，随时入线，自动化程度髗�/p>

突破机械极限

激光替代模具，避免失真，突破机械极陏�/p>

无接触加�?/h3>

物质遇光升华，无需接触，免除应力破坏困�?/p>

精确激光控刵�/h3>

精确激光控制，定深定量，微米量�?*结构

产品参数

技术参�?/p>	DirectLaser SA1
**加工区域	350mm x 350mm
设备平台	钢构平台，伺服电朹�/p>
X/Y/Z轴移动分辨率	5μm
重复定位精度	±2μm
数据处理软件	CircuitCAM 7 Laser
设备驱动软件	DreamCreaTor 3
自动上下料系绞�/p>	选配
摄像头靶标对位系绞�/p>	选配
工业吸尘系统	选配
设备尺寸（W x H x D)	930mm x 1,600mm x 1,270mm
设备重量	�?80kg
电源	380VAC/50Hz,2.4kW
环境温度	22℃�?ℂ�/p>