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技术参?/p> |
DirectLaser FP8 |
激光输出功玆/p> |
50MW |
激光波镾/p> |
532nm |
*小线?线距 |
<5μm |
**加工区域 |
1000mm×1250mm |
定位精度 |
±0.02mm |
重复定位精度 |
?μm |
修复效率 |
60?小时 |
设备平台 |
花岗岩平台，直线电机 |
相机光源 |
UV、红绿蓝四色环形+红色落射 |
设备尺寸（W x H x D（/p> |
1,600mm × 1,980mm × 2,230mm |
接受数据格式 |
Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++ |
配套及选项 |
DirectLaser FP8 |
数据处理软件 |
CircuitCAM7 LaserPlus |
设备驱动软件 |
DreamCreaTor3 |
清洁吸尘系统 |
210m?hr?20VAC?.3kW |
数据采集与对佌/p> |
CCD 摄像头自动靶标对佌/p> |
工件固定 |
真空吸附?/p> |
工作环境 |
DirectLaser FP8 |
电源 |
380VAC, 50Hz,2.5kW** |
环境温度 |
22°C±2°C |
德中在DirectLaser FP3线路板激光修复设备上，集成了软件、激光、数控、电子、材料等多门类技术，使之相互匹配，并得以优化。设备可以高效的检测出残铜的坐标以及面积，识别并划分残铜的待修正区埞激光照射至此区域，利用热效应对残铜缺陷进行烧蚀，从而实现激光修正PCB板缺陷。由于激光的精度和功率都经过精心的调试，这种方法在快速准确去除残铜的同时，又不会伤害PCB基板、/p>
我们的线路板激光修复技术及设备，以计算机控制的激光为加工工具，不用模具和中间材料等辅助工艺手段，以直接去除为特征制造产品。大幅度缩短流程、大幅度提高制程的经济与环境性，符合当今世界对生产的精度与质量、速度与成本，以及环保与柔性的要求，是未来电路板修复技术发展的方向、/p>
FP8设备的加工幅面很大，达到?000x1250mm，均可自动识别并修复，能很好的处理精细线路修复，可选配大功率激光，修复速度~10s/点，基材损伤<15um、/p>
暂无数据
DirectLaser FP8 超大幅面激光修复PCB设备的工作原理介绍？DirectLaser FP8 超大幅面激光修复PCB设备的使用方法？DirectLaser FP8 超大幅面激光修复PCB设备多少钱一台？DirectLaser FP8 超大幅面激光修复PCB设备使用的注意事顸/li>DirectLaser FP8 超大幅面激光修复PCB设备的说明书有吗＞/li>DirectLaser FP8 超大幅面激光修复PCB设备的操作规程有吗？DirectLaser FP8 超大幅面激光修复PCB设备的报价含票含运费吗？DirectLaser FP8 超大幅面激光修复PCB设备有现货吗＞/li>DirectLaser FP8 超大幅面激光修复PCB设备包安装吗＞/li>
移动?/p>
工商已核宝/p>
