功率(kw):
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-规格外形(长*?高)9/p>-
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应用场景 |
传统方法局限?/span> |
微波PLASMA优势 |
光刻胶去陣/span> |
耗时、化学污柒/span> |
快速、无化学残留/span> |
芯片封装处理 |
高温损伤、均匀性差 |
低温操作、高均匀性/span> |
刻蚀工艺 |
精度不足、材料限刵/span> |
纳米级精度、多材料兼容/span> |
暂无数据
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