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该设备主要应用于大尺寸(2-6英寸)金刚石单晶/多晶的减薄、研磨等工艺可根据工艺需求达到不同的加工效果,表面粗糙度可以达到<200nm,厚度*薄可以减到50um。
专用大尺寸金刚石片减薄工装系统,装夹便捷、精度高。
自研软件,内嵌多款大尺寸金刚石减薄研磨工艺包,操作便捷,工艺成熟。
一体化激光器,结构紧奏,免维护,寿命长。
采用高精度光栅尺等高精度传动该系统,确保运动系统传动精度采用高精度、大重量的天然大理石平台,机台稳定,加工精度高
适用材料:金刚石，碳化硅，PCD,PCDN等超硬材料
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