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贴蜡?Bonding
型号:GS-B250
详细参数/detailed parameters:
加工尺寸:≤6寷/p>
应用领域:碳化硅晶体、氧化镓晶体、氮化镓晶体、金刚石、碲锌镉等材料粘?/p>
暂无数据
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