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型号
热变形翘曲测量系统（DIC（/span>品牌
南京博迈?/span>产地
江苏样本
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热变形翘曲测量系统可在常温和高温?*400°C）不同温度条件下对印刷电路板(基板)与元器件之间的热匹配特性进行测量。实现对基板、元器件在不同温度下(模拟回流焊的温度变化)的翘曲度的检测。通过测量样品的翘曲度变化,分析基板与元器件的匹配特?以保证产品的焊接质量和可靠性、/p>
技术参?/p> |
||||
型号 |
TWMD-600（DIC（/p> |
TWMD-400H(DIC) |
TWMD-400(DIC) |
TWMD-250(DIC) |
测量技?/p> |
高速数字相移条纹投?DIC |
|||
**视场 |
600mm×600mm |
400mm×400mm |
400mm×400mm |
250mm×250mm |
**样品尺寸 |
600mm×600mm |
400mm×400mm |
400mm×400mm |
250mm×250mm |
*小样品尺寷/p> |
40mm×40mm |
20mm×20mm |
20mm×20mm |
10mm× 10mm |
**共面?/p> |
50mm |
50mm |
50mm |
50mm |
垂直位移分辨?z轴） |
1.5μm |
0.75μm |
1.5μm |
0.5μm |
垂直位移精度(z轴） |
1.5μm or 2% |
0.75μm or 1% |
1.5μm or 1% |
0.5μm or 1% |
| 水平位移分辨率（XY? | 1.5μm | 1um | 1.5μm | 0.5um |
| 应变分辨玆/td> | 10μStrain | 10μStrain | 10μStrain | 10μStrain |
**测量点数 |
8000 丆/p> |
8000丆/p> |
2500丆/p> |
2500丆/p> |
**测点密度 |
250?mm² |
400?mm² | 125?mm² | 400?mm² |
*小测量密?/p> |
15?mm² |
25?mm² | 9?mm² | 25?mm² |
加热方式 |
红外辐射加热 |
|||
| 降温方式 | 压缩机风冶br/> | |||
**温度 |
320ℂ/p> |
350ℂ/p> |
350ℂ/p> |
400ℂ/p> |
**升温速率 |
2?秒（50?250℃） |
3?秒（50?250℃） |
3?秒（50?250℃） |
4?秒（50?250℃） |
**降温速率 |
1?秒（250?125℃） |
1.5?秒（250?125℃） |
1.5?秒（250?125℃） |
2?秒（250?125℃） |
**可设温度曲线?/p> |
100 |
|||
| **热分市/td> | 无限刵/td> | |||
**热循环时闳/p> |
无限刵/p> |
|||
每周?*采集野/p> |
无限刵/p> |
|||
自动数据采集 |
支持 |
|||
批处理数据分枏/p> |
支持 |
|||
| 测试报告自动生成 | 支持 | |||
| 样品数量 | 无限刵/td> | |||
| 样品批处琅/td> | 支持 | |||
| 样品自动识别 | 支持 |
|||
数据输出格式 |
.pdf,.gif,.bmp,.dat,.txt,.png |
|||
典型样品设置时间 |
1分钟（不喷漆?8分钟（喷漆） |
|||
| 典型样品制备方法 | DIC/黑色/白色喷漆 | |||
数据采集时间 |
3秒（热膨胀系数0.1s（/p> |
2秒（热膨胀系数0.1s（/td> | 2秒（热膨胀系数0.1s（/td> | 2秒（热膨胀系数0.1s（/td> |
数据分析时间 |
3秒（热膨胀系数8s（/p> |
2秒（热膨胀系数5s（/td> | 2秒（热膨胀系数5s（/td> | 2秒（热膨胀系数5s（/td> |
标定方式 |
全自动标宙/p> |
|||
分析软件 |
高速数字相移条纹投影双目测试分析软?DIC |
|||
应用范围
可用于PCB、基板、BGA、IC、硅片，陶瓷基覆铜板、BGA、DBC、AMB、氧化铝覆铜板、氮化铝覆铜板、氮化硅覆铜板以及半导体、封装晶圆和薄膜框架晶圆等微电子器件在受热变形条件下的翘曲度、平整度共面性测量。由于集成了DIC测量技术，该系统也用于微电子材料的热膨胀系数（CTE）和表面应变分布测量、/p>
暂无数据
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