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Machine features
本机器采用硅片自动旋转研磨法的原理为:如图a采用略大于硅片的工件转台,工件通过真空吸盘在工件转台中心,磨轮边缘调整到工件的中心位置,工件和砂轮绕各自的轴线回转,进行切入减薄,砂轮与工作的接触长度、接触面积、切入角不变,研磨力恒定、加工状态稳定,可以避免工件出现中凸和塌边现象。尤其对较薄的工件表现较为明显。
上、下研磨主轴均采用气浮轴承结构,定子、转子之间由于没有机械轴承的摩擦力,磨损程度降到了*低,从而确保精度始终保持稳定。
气浮轴承阻力较低,允许较高的速度,并能同时保持较低的振动水平。
气浮主轴精确的、可重复的运动,使得表面光度达到了非常出色的程度。由于硬度是由贯穿轴承的、始终如一的空气流提供的,转子所经受的、来自外负载的作用力,在其旋转时稳定的分布在所有点上。这一特性与磨削时产生良好的表面光度息息相关。
底座采用铸件加大理石,Z轴进给立柱采用大理石,提高机器整体刚性以及机器的稳定性。
Technical Parameter
项目 | 5.5KW气浮主轴 | 11KW气浮主轴 | 5.5KW~15KW机械主轴 |
晶圆尺寸 | 8寸 | 12寸 | 8寸~12寸 |
设备总功率 | 8.5Kw | 13.5Kw | 9.5KW~15KW |
额定转速 | 2000rpm | 2500rpm | 3000rpm |
主轴额定功率 | 5.5KW | 11KW | 5.5KW~15KW |
**转速 | 3000rpm | 3000rpm | 5000rpm |
气压 | 5~7KG | 5~7KG | -- |
重复定位精度 | ≤2um | ||
TTV | ≤2um | ≤2um | ≤3um |
表面粗糙度Ra | 0.15(2000#) | ||
设备尺寸(WXDXH) | 1260x1200x1950mm | ||
设备重量 | 约2.3t | 约2.5t | 约2.5t |
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