品级9/p>工业?/span>
外观9/p>液体
有效物质含量9/p>-
执行质量标准9/p>-
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导热凝胶
单组份导热凝胶是一种基于硅凝胶的膏状材料,添加导热陶瓷粉体制成。它在填充大缝隙公差时表现出色,具有柔软触变性和高导热性能,导热系数范?.0?2W/m-K。采用预交联工艺,质地柔软,不易变形,有效避免溢出和变干。操作便,适合自动点胶,能在低压力下均匀填充空隙,适用于多发热器件和空间狭小的电子组件。在低压力下精准填充,全方位保护设备稳定运行、/p>
双组份导热凝胶是一种预成型导热间隙填充材料,由两组份按1:1混合而成,具有低粘度和高剪切稀化特性,便于点胶设备施工。混合后展现良好触变性和抗塌落性,稳定定位。施压后能产生超?0%的压缩形变,有效填充发热器件表面及隙,降低界面热阻。固化后形成3D弹性体结构,具有低压缩应力和残余应力,保护敏感组件。该材料固化灵活,可室温固化或加热加速固化,固化后提供良好弹性模量,缓解热膨胀应力,确保产品在严苛环境下的可靠性、/p>
产品特点
单组份使用不会固化,可靠性高;双组份固化后等同于导热垫片,无挥发高导热,低热阻,良好的润湿性更低组装应力,便于操作
电气绝缘性良好,满足电子器件需汁/p>
机械性能和耐候性能奼/p>
可自动化点胶,调节任意厚度尺寷/p>
暂无数据
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导热凝胶使用的注意事顸/li>
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