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半导体粉体应用于陶瓷结构仵/p>
我们材料从基础粉体的研发开姊精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝、氮化硅等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部?具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能,应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备?据相关专家介?陶瓷部件成本占半导体设备成本10%以上、/p>

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中铭瓷(浙江)纳米新材料科技有限公司自主研发的高纯球形氧化铝、氧化钇、氟化钇及氟氧化钇喷涂粉正式量产!这批材料以99.99%+纯度?5%+球形度,成功打破国外垄断,解决了芯片全产业链中耐刻蚀纳米涂层
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