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产品名称:AF800 无硅导热垫片 8.0W/m·K
常规颜色:灰白色
厚度?.5 ~ 5.0mm
密度?.4g/cm 3
适用温度?40~125ℂ/p>
无硅导热垫片是特殊树脂为基材的非硅导热材料,这种材料无硅氧烷挥发,无硅油析出,不会造成电路故障,又称为无渗油无污染导热垫片,适用于硅敏感的应用,比传统有硅材料有更低的硬度,提供更高的变形量与更高的导热性质、/p>
应用范围:具有很好的拉伸强度和耐磨性,可应用于硬盘、光学通迅、高端工控及医疗电子,汽车发动机控制设备,电信硬体及设备等特殊领域、/p>
无硅导热垫片是一种质地柔软的不含硅原子的导热缝隙填充材料,具有高导热率、低热阻、高压缩性的特点,在长时间运行过程中无硅氧烷小分子挥发,避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在界面平面间,间接影响机体性能。无硅导热垫片作用在功耗类电子元件、处理器等热源与散热?壳体之间的缝隙,由于其良好的柔软性能有效地排除界面的空气,减低界面热阻,提高导热效果、/p>
无硅导热垫片优点与优势:1、可根据客户需要进行定制形状大小;2、自带自粘性;3、操作简单,可以复工?、适用于自动贴装机、/p>
无硅导热垫片典型应用:汽车应用行业、通讯设备行业?nbsp;消费类电子产品行业、工业相机行业、敏硅设备行业、安防设备与**行业、医疗设备行业、高精密仪器与设备行业、/p>
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