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产品特点
具有低热阻，高导热系?/p>
带粘性，方便使用且回弹好
产品无毒无味，不易分解，废弃物易处理
产品符合RoHS指令及通过无卤认证
典型应用
手持移动电子设备
无线通讯设备
芯片模组
| 项目 | HFC-GR系列 | 检测标凅/span> |
|---|---|---|
| 颜色 | 黑色black | 目视 Visual |
| 厚度(mm) | 0.5-50 | GB/T451.3 |
| 宽度 | 2~100 | GB/T451.3 |
| 可压缩率?（/td> | 10~90 | GB/T 8813 |
| **变形率（%（/td> | ?0 | ASTM D 3574 |
| 耐温性（℃） | -20~85 | / |
| 导热系数(W/m·K) | 25（垂直方向） | |
| 导热系数(W/m·K) | 1500（水平方向） | ASTM D 5470 |
| 储存条件 | 温度?3±5℃，湿度65±5%RH | / |
暂无数据
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