参考价栻/p>面议
型号
RDB-FM-Cu-Ag品牌
上海研倌/span>产地
上海样本
暂无
白金会员
|?平/p>|
生产啅/p>
工商已核宝/p>
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纯度９/p>99.9
目数９/p>200?/span>
研倍其它金属粉
研倍RDB-FM-Cu-Ag
国产其它金属粈/p>
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上海研倍新材料 专业生产金属粉末 Cu-Ag 铜银合金粉末
1、产品信?/span>
| 货号 | 纯度 | 规格 | 形貌 |
|---|---|---|---|
| RDB-FM-CuAg | 可定刵/span> | 15-53μm / 45-105μm / 53-150μm | 玫瑰红色粉末 |
2、产品规栻/span>
样品测试包装：客户指定（?kg / 真空密封瓶）
样品产品包装?kg / 真空密封瓵/span>
常规产品包装?kg / 10kg / 25kg / 50kg
备注：采用双层真空包装，内部充入高纯氩气保护，外部为防潮铝箔袋封装，支持定制包装规格。需存放于干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，避免与空气、水汽接触，远离酸、碱、强氧化剂、/span>
3、产品概?/span>
Cu-Ag铜银合金是一种兼具铜高导电导热性与银优异抗氧化性的典型二元合金体系。其核心竞争力在于微量银在铜基体中的固溶强化效应——铜中固溶的银溶质原子钉扎位错，显著提高铜的再结晶温度与高温蠕变强度，同时几乎不损伤铜的导电导热性能。典型性能范围：密?.9-10.0 g/cm³（随Ag含量增加而升高），熔?79-1085℃（Ag含量越高熔点越低），热导率约220-380 W/(m·K)，导电率40%-90% IACS，抗拉强?50-600 MPa，延伸率?5%。粉末主要适配选区激光熔化（SLM/LPBF）、电子束熔融（EBM）、金属注射成型（MIM）、粉末冶金及钎焊等工艺、/span>
4、产品用逓/span>
Cu-Ag铜银合金粉末凭借其高强高导、耐高温软化、抗氧化及良好焊接性的性能组合，广泛应用于电工合金、电子导电材料、焊接钎焊及增材制造等领域、/span>
电工合金与导电部仵/span>：作为高强高导铜合金，用于中等负荷和轻负荷的开关、断路器、微电机滑环和整流片等滑动电接触材料，以及高脉冲磁场导体材料、高速铁路接触线筈/span>
电子导电材料与封裄/span>：Ag72/Cu28共晶成分粉末（熔点为779℃）用于导电涂料、导电胶、导电塑料、电子封装及导电复合材料的导电填料，同时适用于电磁屏蔽材料、印刷电子电路、混合微电子及电子器件的精密封装部件、/span>
焊接与钎焊材斘/span>：作为高品质钎焊合金粉末，AgCu28对铜、钛合金、可伐合金等多种金属具有良好润湿性（接触?5°-25°），广泛应用于微波组件、热交换器、医疗设备、电子真空器件及航空航天部件等高可靠性焊接场景，氧含量可控制?00ppm以下，批次稳定性高、/span>
增材制造与粉末冶金：高球形度Cu-Ag粉末可打印复杂导电部件、拓扑优化结构件、定制化热管理组件及一体化集成的高效散热器，也因快速凝固形成的溶质捕获效应可有效消除有害的不连续析出相，激光功?00W的红外L-PBF系统可加工高纯度Cu及Cu-Ag合金、/span>
暂无数据
在高端制造、新能源、航空航天、半导体等产业快速迭代的当下，粉末材料作为核心基础原料，其纯度、粒度、均匀性及表面特性直接决定终端产品性能。上海研倍新材料科技有限公司（以下简 “研倍新材”）凭借真空行昞/p>
2026-04-14
当前，先进粉末冶金、增材制造、新能源材料、航空航天高温结构材料等领域对粉体材料的界面结合强度、成分均匀性、晶粒尺度与功能稳定性提出了更高要求。传统机械混合、物理涂覆等方式难以实现包覆相与基体间的强冶釐/p>
2026-04-17
轻量化、高设计自由度和短迭代周期，正在驱动高端制造业重新定义零部件的开发逻辑。铝合金3D打印技术，尤其是以选择性激光熔融（SLM）为代表的粉床增材制造工艺，已成为实现复杂铝合金结构批量化生产的关键路径
2026-04-21
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