一、产品概�?/h2>

GBI2000 碳化硅浆料连续分散机是针对半导体陶瓷、精密结构陶瓷、光伏碳化硅制品专属研发的卧式管线式高耐磨连续粉液分散设备，适配纳米 / 微米级碳化硅超硬粉体，针对性解决碳化硅硬度极高、磨蚀性强、二次团聚顽固、高固含浆料难分散、易沉降、金属杂质污染浆料、投料扬尘严重等行业痛点。设备集成负压密闭自动吸粉、瞬时防团聚润湿、碳化钨全包覆多级强剪切分散一体化工艺，可直接对接陶瓷全自动制浆流水线，替代传统釜式间歇搅拌工艺。物料过流部位采� 316L 加厚不锈� + 碳化钨全覆盖防护，无金属裸露摩擦，杜绝铁离子杂质污染，支� CIP 在位清洗，处理量 0.2-30m³/h，适配水基、溶剂型、光固化碳化硅浆料制备，广泛用于半导体碳化硅基板、陶� 3D 打印浆料、碳化硅耐火坯料、光伏陶瓷配件浆料量产加工、�/p>

二、工作原琅�/h2>

设备卧式密闭耐磨腔体依托高速转子运转形成稳定均衡负压，全程隔绝空气，两步连续完成碳化硅无尘制浆分散９�/p>

负压密闭防团聚吸粉润湾�/span>设备运行产生恒定真空负压，干燥碳化硅超细粉体被匀速密闭吸入粘结剂 / 溶剂液相管路，粉体进入腔体瞬间被料液全方位包覆浸润，从源头杜绝干粉浮料、空气裹挟结块、粉料搭桥堵料、车间粉尘外泄，避免碳化硅干料硬团聚生成、�/span>

全碳化钨多级剪切解聚均质润湿后的高固含碳化硅混合料，进入全碳化钨齿形定转子剪切间隙，依靠高强度剪切、高频撞击、湍流撕扯力，破碎碳化硅原生及二次硬团聚颗粒，让粉体均匀悬浮于液相体系，提升浆料悬浮稳定性；成品碳化硅浆料连续稳压出料，无需长时间球磨预混，实现全天候连续自动化分散制浆、�/p>

三、核心产品优劾�/h2>

全密闭负压无尘上料，严控高纯粉料损耖�/span>全程封闭式管路自动吸料，无需人工开盖投料，超细碳化硅微粉无飘散外泄，适配高纯陶瓷无尘车间作业，大幅降低高价碳化硅原料损耗，符合高端陶瓷洁净生产标准、�/span>

全域碳化钨耐磨防护，零金属杂质污染浆料核心定转子、腔体内壁全覆盖碳化钨耐磨处理，耐受碳化硅超高硬度长期冲刷，部件耐磨寿命翻倍，无金属磨损碎屑混入浆料，保障高纯碳化硅浆料纯度，满足半导体陶瓷用料标准、�/span>

针对性强剪切解聚，适配高固含浆料，浆料稳定性优弁�/span>专用抗团聚剪切结构，可打散顽固碳化硅抱团颗粒，适配 50%-65% 高固含浆料加工，成品浆料粒度均匀、无粗颗粒、长期不易沉降，大幅降低后端砂磨加工时长，提升坯体烧结致密性、�/span>

管线直通连续作业，适配高端陶瓷自动化产纾�/span>卧式一体化机身无缝对接配料、输浆全自动流水线，省去物料转运、静置浸润、反复搅拌工序，制浆效率远高于传统间歇搅拌釜，适配碳化硅精密陶瓷规模化量产、�/span>

无死角耐磨腔体，换料清洗便捷，杜绝粉体交叉污染腔体流线镜面无积料死角，耐磨内壁不易挂料，支持快速在位清洗，切换不同粒径、纯度碳化硅粉体时清洗彻底，避免粉料混杂影响成品烧结性能、�/span>

四、主要技术参�?/p>

型号	分散�?/span>野�/span>＇�/span>L/h（�/span>	泵流量（L（�/span>	功率＇�/span>KW（�/span>	zui大的产品粘度＇�/span>CP（�/span>
GBI2000/4	2000	6000	4	100000
GBI2000/5	5000	15000	7.5	100000
GBI2000/10	15000	40000	22	100000
GBI2000/20	20000	60000	45	100000