纯度９/p>99.9
目数９/p>300
TD POWDER其它金属粈/p>
TD POWDERTD-SN01
国产其它金属粈/p>
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上海通顿新材料有限公号/p>
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锡粉是由高纯金属锡经专业雾化工艺加工制成的粉末状金属材料，核心成分为单质锡（Sn），CAS编号7440-31-5，是电子制造、粉末冶金、化工、精密焊接等领域的核心基础工业原料。产品外观为浅灰色至银灰色粉末，粗粉带有明亮金属光泽，超细细粉呈暗灰色，粉体细腻均匀、无结块、流动性佳，理化性能稳定，适配各类精密工业生产场景、/p>
主要成分：纯锡（Sn），可定制锡银铜、锡铋等合金体系
产品纯度：常?9.5%?9.9%，可定制超高纯规栻/p>
物理特?/strong>：密?.3g/cm³，熔?31.97℃，沸点2270℃，质地柔软、延展性优异，具备**的导电性、导热性与焊接活?/p>
粉体形貌：球形、类球形为主，颗粒规整，表面光洁度高
依托成熟雾化生产工艺，可提供全粒度梯度产品，适配不同场景需求，常规标准规格如下９/p>
1. 常规粒度?#?5~75μm）?#?5~45μm）?#?0~38μm）?#?5~25μm）?#?~15μm（/p>
2. 超细规格：可定制1~15μm超微锡粉、纳米级锡粉?0nm（/p>
3. 特殊定制：低α射线锡粉、低温锡铋合金锡粉、无铅环保锡粉，满足高端精密制造严苛标凅/p>
采用先进的可控空气雾化工艺生产，全程密闭无尘加工，通过精准控温、分级筛分、除杂提纯、真空包装多道工序打磨。有效保障粉体颗粒粒径均匀、纯度高、含氧量低，杜绝杂质、结块、氧化等问题，批次稳定性极强，可长期稳定供货、/p>
1.电子精密焊接：SMT焊膏核心原料，用于手机、电路板、精密元器件焊接，焊点均匀、牢固、不易虚焊，适配精密电子封装工艺、/p>
2.粉末冶金行业：用于制备金属烧结零件、含油轴承、精密五金配件，成型性好，烧结成品精度高、性能稳定、/p>
3.新能源产丙/strong>：应用于光伏焊带、锂电负极材料、新能源元器件导电涂层，导电导热性能优异，提升产品续航与稳定性、/p>
4.化工与表面处琅/strong>：用作化工催化剂、金属防腐涂层、电镀原料，抗氧化性强，有效提升基材防腐、耐磨性能、/p>
5.低温精密制速/strong>：锡铋低温锡粉适配不耐高温元器件焊接，解决高温工艺损伤产品的痛点、/p>
1.高纯度低杂质：严格提纯工艺，含氧量低、无有害杂质，焊接活性强，成品良品率高、/p>
2.粒径均匀稳定：颗粒规整、流动性好，上色、涂布、烧结效果均匀，适配自动化量产设备、/p>
3.环保合规：主流无铅配方，符合电子行业环保标准，适配出口精密产品生产、/p>
4.适配性广：全粒度、多材质规格可定制，覆盖民用、工业、高端精密制造全场景、/p>
5.储存稳定性强：真空密封包装，有效防氧化、防受潮，保质期长，不易结块变质、/p>
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