参考价栻/p>1万元以下
型号
VEGA品牌
产地
日本样本
暂无主要材质９/p>玻璃（Vitrified 陶瓷）结合基佒/span>
形状９/p>圅/span>
莫氏硬度９/p>9
密度(kg/m³)９/p>0.12
森泽磨具
森泽VEGA
国产磨具
看了日本 TOKYO DIAMOND 东京金刚 VEGA「贝加」多气孔玻璃结合剂砂轮的用户又看亅/p>
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在迈向低碳社会的背景下，为了实现节能目标，作为更高效功率器件基板的SiC晶圆受到了重视，其发展前景十分广阔。不过，SiC晶圆属于硬度极高的难加工材料，存在加工时间较长、用于加工的金刚石砂轮磨损严重的难题、/span>
因此，与传统的硅晶圆相比，SiC晶圆的加工成本要高得多。尤其是在需要大量切削量的晶圆平面磨削粗加工环节中，就需要具备稳定加工性能且使用寿命长的金刚石砂轮、/span>
本公司推出的多气孔玻璃粘接砂轮“贝加”，是通过独特的磨料结构控制技术研制而成的新型砂轮。在用于SiC晶圆的平面磨削过程中，它能够同时实现良好的加工效果与较长的砂轮使用寿命、br style="box-sizing: border-box; border-style: solid; border-width: 0px;"/>6英寸的SiC晶圆也可以通过该砂轮进行无磨料加工。凭借出色的耐磨性，该砂轮能够提高每块砂轮可加工的晶圆数量，从而有助于降低晶圆的加工成本、/span>
■与传统产品相比，使用寿命有显著提升（轮子磨损率低于15%（br style="box-sizing: border-box; border-style: solid; border-width: 0px;"/>■切割速度?.6微米/秒，能够实现稳定的加工效枛br style="box-sizing: border-box; border-style: solid; border-width: 0px;"/>■提供以研磨性能为重和以使用寿命为重的两种类型的产品
■已成功应用于大尺寸晶圆的粗磨工序（硅面），以及器件制造过程中的晶圆背面研磨工序（C面）
■研磨后的表面粗糙度为Ra17纳米?0纳米
研削盘 ： HRG300 (东京精密)
粒度 ： SD2000
轮毂尺寸?46D-2.8W-32P
轮子转速：2,000?分钟~2,500?分钟
切削速度 ： 0.6μm/科/span>
切込量 ： 150微米
待加工材料：6英寸SiC晶圆(4H-N)
【产品规格示例【/span>
邦德种：具气孔的玻璃质体
粒度?1000?3000（粗加工用）
【目标加工素材【/span>
SiC、GaN、GaAs、LT/LN
■兼具稳定的加工性能与长寿命
■公司内部已配备轮子评估所需的设备与环境，也可通过提供晶圆来进行评估测试、/span>
玻璃结合剂具备超微细碎化崩落特性，磨削过程中结合剂微量均匀脱落，金刚石磨粒持续露出新切削刃，全程保持稳定锋利度，长时间量产无需频繁修整? 英寸 SiC 晶圆连续磨削可免修整作业
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摘要随着难熔金属、陶瓷复合材料、半导体靶材、新能源粉体及先进碳材料技术的快速迭代，传统电阻式高温炉存在升温慢、温场不均、极限温度低、耗材寿命短、真空气氛兼容性差等短板，已无法满足高端材料烧结、提纯、碳
真空手套箱是隔绝水氧、实现惰性气氛密闭操作的核心设备，广泛应用锂电、有机合成、半导体、金属增材制造等领域。PLA 品牌推出教学、科研、工业全系列真空手套箱，凭借精密气密工艺、双柱复合净化系统与智能闭环
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移动?/p>
工商已核宝/p>
