参考价栻/p>1万元以下
型号
FT‑D200(H)品牌
产地
日本样本
暂无误差率：
≤?.5% FS分辨率：
0.1%重现性：
≤?.2%分散方式９/p>红外辐射加热 + 样品平铺受热均匀分散
测量时间９/p>0?9min可调
测量范围９/p>10?00μm
森泽粉体特性测试仪
森泽FT‑D200(H)
国产粉体特性测试仪
看了日本 Fujiwork FT‑D200(H) 薄膜厚度连续测量 静电卡盘用的用户又看亅/p>
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咨询日本 Fujiwork FT‑D200(H) 薄膜厚度连续测量 静电卡盘?/p>
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搬运性能进一步提升，能够实现稳定的连续厚度测量、/p>
FT‑D200〈规格〈/p>
重复精度?.2μm?
测量分辨率／0.1μm
测量精度?μm以下※取决于测量头的精度
测量范围?0μm?00μm?
测量压力?.45±0.25N
紧凑型设计（内置显示器）
分辨率可?.1微米
通过专用软件实现PC控制
尺寸/260（高）?00（宽）?09（深）毫米※仅指主机部?nbsp;
重量/?0公斤※仅指主机部?nbsp;
电源/交流100伏特※可根据需求调整为交流100?40伏特
可选配?更换用传感器、电脑、图表打印机
FT‑D200H 是日 Fujiwork 推出的高端接触式连续薄膜厚度测量设备，为 FT‑D200 的高分辨率版本。测量范 10?00μm，分辨率可达 0.01μm，测量精度优 1μm，测量压 0.45N，轻柔测头减少薄膜压痕损伤。设备自带送料输送机构，卷材样品直接上机即可实现连续走膜测厚，无需人工引线，简化样品装夹流程。机身集成显示单元，可外接电脑实现厚度曲线实时绘图、数据存储导出。适配涂布薄膜、陶瓷生坯膜、锂电隔膜、高分子薄膜、箔材等试样，多用于实验室研发、涂布工艺评估、样品离线抽检，用来评价薄膜纵向厚度波动，为涂布、流延工艺优化提供数据支撑。整机紧凑型台式结构，重量约 10kg，部署灵活，适配新材料研发实验室使用、/p>
0.01μm 超高分辨率检测能力，相比标准 FT‑D200 检测精度大幅提升，可以捕捉薄膜细微厚度波动，适合对膜厚均匀性严苛的新材料试样评
大尺寸陶瓷无损检测主力日本日立HITACHI FS LINE（混合型）超声波成像装置在先进陶瓷、复合靶材、精密陶瓷构件的生产与研发过程中，内部微裂纹、层间剥离、微孔聚集、界面脱粘等隐性缺陷，是导致产?/p>
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移动?/p>
工商已核宝/p>
