参考价栻/p>1万元以下
型号
HKT‑Master0.1BDL品牌
产地
日本样本
暂无误差率：
≤?.5% FS分辨率：
0.1%重现性：
≤?.2%分散方式９/p>红外辐射加热 + 样品平铺受热均匀分散
测量时间９/p>0?9min可调
测量范围９/p>0?00μm
森泽粉体特性测试仪
森泽HKT‑Master0.1BDL
国产粉体特性测试仪
看了日本 Fujiwork 大型台座精密薄膜测厚 HKT‑Master0.1BDL 静电卡盘用的用户又看亅/p>
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咨询日本 Fujiwork 大型台座精密薄膜测厚 HKT‑Master0.1BDL 静电卡盘?/p>
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当待测物体体积较大时，推荐使用此产品、/span>
这是HKT-Master0.1BD的加大型版本、/span>
※除测量支架外，其其他规格与HKT-Master0.1BD相同、/span>
HKT‑Master0.1BDL HKT‑Master0.1BD 的花岗岩大底座版本，除测量平台以外，其余核心硬件参数 0.1BD 完全一致。配 200mm×150mm 大型花岗岩测量台，可放置大尺寸薄片、大规格复合板材、大面积陶瓷基板等常规小台面无法承载的工件。测量分辨率 0.1μm，量 0?00μm，重复精 0.2μm；采用气动匀速下压机构，恒定 0.14N 测量压力，搭 R30 硬质合金球面测头。花岗岩底座刚性高、热变形小，抑制大件样品自重带来的台面微形变，保障测量数据稳定。支 RS232C/USB 通讯，可连接 PC 软件采集、存储、导出厚度数据与分布曲线，支持脚踏开关操作，遵循 ASTM D374、GB/T 6672 薄膜厚度测试标准，AC100?40V 宽电压供电，适用于半导体、新能源、复合材料行业大尺寸试样的实验室质检与来料检测、/span>
大型花岗岩石质平台，台面 200×150mm，专门适配大尺寸基板、大面积复合薄片，解决标准台面放不下大件试样的局限，拓展大工件检测能力、/p>
花岗岩底座低形变、热稳定性优异，抵消大件样品自重引发的台面微变形，保 0.1μm 级测量重复性，避免大工件测值漂移问题、/p>
完整继承 HKT‑Master0.1BD 核心测量单元?.1μm 分辨率?.14N 低压气动下压，兼顾大样品兼容与精密测量性能，无需更换核心传感组件、/p>
气动无冲击下压，球面硬质合金测头，防止高价值基板表面划伤，兼顾硬质薄片与部分柔性复合膜的检测，设备通用性强、/p>
支持脚踏开关，大件样品摆放定位时解放双手，便于多点扫描测量；完整的数据输出能力，记录工件全域厚度分布，输出报告，满足品质追溯需求、/p>
大型花岗岩石质平台，台面 200×150mm，专门适配大尺寸基板、大面积复合薄片，解决标准台面放不下大件试样的局限，拓展大工件检测能
一、工艺痛点静电卡盘（ESC）制造中，陶瓷生片电极印刷常见难点：大尺寸生瓷片薄、易形变，普通真空吸附易造成薄片翘曲、对位偏移电极层厚度不均、离模拉扯导致线条毛刺、断线，直接影响静电吸附均匀性浆料（导电
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一、工艺痛点贵金属首饰滚筒抛光工序常见难题：频繁抛光工况下，磨 / 磨头损耗快，传统机型拆装更换耗时，停机久、产能低金银软质贵金属易过抛、边角塌边，转速与翻滚状态不好管控，成品光泽不均小件戒指、吊坟/p>
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