参考价栻/p>面议
型号
EMC品牌
陕西中泰产地
陕西样本
暂无主成分含量（%）：
?9.8%白度９/p>-
目数９/p>D50 13um
中泰硅业硅微粈/p>
中泰硅业EMC
国产硅微粈/p>
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电子级塑封料以环氧树脂为基体树脂，高性能酚醛树脂为固化剂，添加硅微粉等填料以及多种助剂混合加工而成。其主要功能是保护半导体芯片，使其免受外界环?水汽、温度、污染等)的侵
害，同时具备导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能，能够延长电子元器件的使用寿命，提高其可靠性、/p>
该材料可广泛应用于集成电路、分立器件等半导体封装领域，超过90%的集成电路以?5%以上的电子元器件都采用环氧塑封料作为包封材料。典型应用包括BGA、CSP、FOWLP等封装形式以及汽车电子领域等、/p>
目前的产品规格为:D50 13um,小于25um?0%;Si02?9.8%,Fe203?.0075%,Al203≣/p>
0.0243%.
暂无数据
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