分辨率：
0.1%重现性：
≤?.2%分散方式９/p>红外辐射加热 + 样品平铺受热均匀分散
测量时间９/p>0?9min可调
测量范围９/p>湿基 0~100%、干 0~500%，称 0.5-120g
误差率：
≤?.5% FS森泽其他测试设备
森泽CT?
国产其他测试设备
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| 尺寸 | 240（宽）?81（深）?21（高）[mm] ※不含突出物 |
|---|---|
| 重量 | 3.0 [kg] |
CT?电解式膜厚计，面向电镀工厂、电子元器件、精密五金行业，依靠恒定电流电解溶解固定面积镀层，通过溶解时间换算镀层真实厚度，属于接触式有损检测方法、/span>
设备搭载Active主动功能，可去除工件表面少量氧化膜，降低氧化层带来的测量异常，提升现场检测成功率。三档电解速度可调，薄贵金属镀层选用低速档位保障精度，厚镀层选用高速档位提升检测效率；LED数字显示屏支持μm、nm单位直读，拨盘旋钮设定参数，操作流程简洁、/span>
标配三种不同孔径垫片，适配大小不同试样；搭配WT线材测试台，可完成极细导线、圆棒试样镀层检测；支持多层镀层测量。仪器机身小巧轻便，适合产线巡检与实验室质检。广泛用于连接器、端子、PCB、紧固件、线材等电镀层厚度检测，用于电镀工艺调试、来料检验、成品品质管控场景、/span>
电解式膜厚计CT-3的特炸/span>
?/span>度设定很简協/span>
所有设置均通过旋钮完成，故可轻松地为所要测量的镀层找到合适的设置、/span>
轻量、紧凐/span>
本体重量?.0kg，十分轻便，机身也极为紧凑、/span>
新增高感度范図/span>
在灵敏度设置方面，现在可以设置比前代模型更高的灵敏度，从而提升测量的稳定性、/span>
广泛的校准范図/span>
通过标准板进行校准后，其校准范围为?5%，范围相当广泛、/span>
可实?/100比例缩放
也可用于Au、Cr等薄膜的镀层检测，具备1/100量级（以0.001微米为单位进行测量）的检测能力、/span>
标准配备3种类型的密封垫范围、/span>
可使?.4φ?.5φ?.8φ三种类型的密封垫、/span>
搭载主动功能
借助主动功能，可以去除少量氧化膜，从而减少因氧化膜导致的测量失败、/span>
电解式膜厚计 CT-3的规栻/span>
| 测量范围 | 0.006~300μm |
| MIN 分解胼/span> | 0.125μm/s，或0.0125μm/s?.00125μm/s |
| 本体精度 | ±1% |
| 测定单位 | μm，nm（通过LED显示直接读取（/span> |
| 测定面积 | 使用A型密封圈时为3.4mm直径 使用B型密封圈时为2.5mm直径 使用C型密封圈时为1.8mm直径 |
| 电源 | AC100V (110V,220V）?0/60Hz |
| 本体尺寸 | ?40×?81×?21mm |
| 重量 | 3.0kg（仅本体（/span> |
通用附件・选项
标准附属?/span>
标准附件 ・电解液?00mL ・清洗瓶1个，废液? ・测量台 ・密封圈A、B、C ・电池A、B ・标准板（Ni/Fe? ・清洁液?00mL? ・阳极与阴极导线 ・使用说明书 ＊电解液的常规销售规格为500mL装、/span>
WT（导线测试仪（/span>
对于线材以及宽度?.7mm及以下的小型零件的测量，需要使用WT（线材测试仪） 标准附件（可选） ・阳极夹 ・塑料夹具（现已停止生产 ・WT（线缆测试仪（/span>
0.006μm 起测，可测超薄镀金，最高覆 300μm 厚铬镀层，一台覆盖大部分常规电镀工件检测需求
一、工艺痛点静电卡盘（ESC）制造中，陶瓷生片电极印刷常见难点：大尺寸生瓷片薄、易形变，普通真空吸附易造成薄片翘曲、对位偏移电极层厚度不均、离模拉扯导致线条毛刺、断线，直接影响静电吸附均匀性浆料（导电
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一、工艺痛点贵金属首饰滚筒抛光工序常见难题：频繁抛光工况下，磨 / 磨头损耗快，传统机型拆装更换耗时，停机久、产能低金银软质贵金属易过抛、边角塌边，转速与翻滚状态不好管控，成品光泽不均小件戒指、吊坟/p>
2026-08-18
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无需稀释在线监 CMP 浆料粗大颗粒｜日 RION MR-S1 浆料监测系统半导体先进制 CMP 工艺中，抛光液内少量粗大颗粒极易造成晶圆表面划痕缺陷，离线实验室检测存在严重滞后。日本RION
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移动?/p>
工商已核宝/p>
