莫氏硬度9/p>9
粒度/直径(μm):
3/5/10mm密度9/p>1.14 g/cm³
含量9/p>99.3%
材质9/p>硅铝复合
形状9/p>琂/span>
森泽其他研磨材料
森泽3/5/10mm
国产其他研磨材料
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西村陶业氮化硅粉碎球是高端非氧化物陶瓷研磨介质,专为高纯度粉体的超细湿法研磨开发、/span>
对比氧化锆、氧化铝研磨球,氮化硅韧性更强、磨损率大幅降低,研磨过程球体损耗极少,几乎不会引入球体自身杂质污染物料;粉碎效率高,可在温和工艺条件下完成粉体分散、/span>
尤其适配半导体玻璃熔块、非氧化物陶瓷粉体、锂电池、电子陶瓶/strong>等对杂质管控严苛的物料;可用于行星式球磨机、砂磨机等各类湿法研磨设备、/span>
磨损对比数据:同等研磨时长,西村氮化硅球磨损减量仅为氧化锆球?0%、远低于氧化铝球,长期研磨能显著降低粉体金属/陶瓷杂质含量、/span>
特征
高韧?/span>
耐腐食?/span>
耐磨耗?/span>
在需要高强度的非氧化物陶瓷的微粉碎处理,以及半导体领域中玻璃碎片的微粉碎作业中,与氧化铝和氧化锆球相比,它的粉碎效率更高,且能在较为温和的条件下实现物料的分散。此外,它的耐磨性也较好,而且球体本身所含的氮化硅成分较少、/span>
规格

尺寸
| 项目 | 单位 | 尺寸 |
| 带状琂/span> | mm | 10 |
| 带状琂/span> | mm | 5 |
| 带状琂/span> | mm | 3 |
粉碎实施侊/span>


陶瓷间粉碎用球减少率比较
与氧化锆、氧化铝相比,其因粉碎用球体磨损而导致的损耗率较低。也就是说,由粉碎用球体磨损所引起的污染也会更少、/span>

研磨效率优异,温和条件即可实现超细粉碎、粉体分
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