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覆铜板用硅微 
  据CCL行业发展的需求,我司开发了覆铜板专用特种二氧化硅,在SH-100的基础上,为适应PCB板轻、薄、短、小、精、高tg的需求,**开发了SH-101、SH105,产品经过多次特殊处理,具有粒度分布合理、无黑色或其他导电杂质; 
具有以下特性: 
  1、硅微粉为中性无机填料,不含结晶水,不参与固化反应,不影响反应机理,是一种稳定填料, 表面呈中性,当吸附水份含量很小时,从氢键表面与树脂结合,柔合性好 
  2、对各类树脂浸润性好,吸附特性优良,易掺和,不产生结团现象; 
  3、能降低环氧树脂固化反应的放热峰温度,降低固化物的热膨胀系数和固化收缩率,从而消除内 应力,防止开裂; 
  4、能增大导热系数,改变胶粘性能和增进阻燃性; 
  5、由于硅微粉粒度细,能有效的减少和消除沉淀、分层现象; 
  6、硅微粉质纯、性质稳定,使固化物具有优异的绝缘性能和抗电弧性能 
  7、加入硅微粉后可减少丙酮等的用量,降低产品成本; 
  8、无细小黑色杂质,非常适合于高Tg、薄的层压板的工艺需求; 
包装规格?0KG/ ?5KG/袋(也可按客户需求定制包装) 
储存运输:避光阴凉;非危险品,可通过汽车、火车、轮船等运输 
产品标准:SJ/T 10675?002 
管理体系:本品通过ISO9001:2008《质量管理体系》和ISO14001:2004《环境管 理体系》认证; 
声明:本产品说明仅对本品负责,由于在使用过程中对客户产品的性能影响因素较多,如材料,配方,配比,工艺等因素,只能用 户才能了解和控制,所以用户必须自行确定本产品是否适合某种特定的应用方式;
暂无数据
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