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超细硅微
用途:可以用在电子封装用,还可以用在大规模集成电路板上、br/>
特点:硅粉的比例越高,基板的热膨胀系数越小,可避免不均匀膨胀造成对硅片微米级线路的破坏、br/>
使用要求:对硅微粉的纯度,细度,粒径分布有严格的要求、br/>
规格表:
400目,600目,800目,1250目,2000目,2500目,3000目,4000目,5000目,6000目,8000目,10000?/p>
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