加工材料SiC晶锭

切割尺寸(inch)4/6/8/

**切割厚度(mm)50

材料损耖�/span>100-160um

切割效率(min)6寷�15-25 8寷�35-45

重复定位精度(μm)±0.5

长宽�?mm)1770×1720×1985

加工工艺

碳化硄�/span>激光垂直剥离设备采用的加工工艺是使用激光剥离取代传统的线切割模弎�/span>

加工效果

剥离�?英寸半绝缗�/strong>晶锭与晶圅�/span>	垂直剥离�?英寸导电垊�/strong>晶锭与晶圅�/span>

技术规栻�/strong>