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粉体焙烧炈/a>
真空炈/a>
马弗炈/a>
半导体行业专用仪?/a>
间歇式旋转炉广泛应用于科学研究、工业生产和实验室等领域,具有多种应用场景。该设备炉膛主要采用氧化铝陶瓷纤维制品,热导率和比热容极低,保证了炉膛的快速升温和低蓄热。通过MCGS触摸屏组态控制,可实现设备加热温度、气体流量、PD整定等参数的人工设定和自动化控制,且手机APP可远程进行操控,精确控温和数据采集的同时还大大提高了工作效率。总的来说,间歇式旋转炉在材料烧结、钎焊、熔化、相变研究、金属热处理、陶瓷烧成等多个领域具有广泛的应用、/p>
1.温度均匀:该设备配备转动系统,可让炉管进?60°匀速旋转,保证实验材料的均匀受热、/p>
2.高效精准:采用EP级管路,保证管路内部洁净,极大增强实验准确性、/p>
3.安全可靠:设备配备管路采用自动焊接连接方式,有效防止管路漏气,并配备多种安全保护装置,室内气体检测、超温报警、断偶报警等,确保设备的安全运行、/p>
4.实验范围广:接头采用EP级VCR超纯净高真空接头,可导通硅烷气体或其他易燃易爆气体具有较高的通用性和灵活性、/p>
硅碳负极生产工艺流程讲解
一、硅碳负极生产工艺流稊/strong>
硅碳负极生产工艺流程国/strong>
?)气相沉?/span>
多孔碳材料粉末经人工投料入加料仓,加料仓经正压输送粉末加入气相沉积炉中,置换空气,通入硅烷/氮气混合气体,在高温?00-550℃)作用下,气体热解将硅沉积在碳材料上,一段时间(4h)后停止充入硅烷。再将温度升 550-700℃,充入乙炔/氮气混合气体,气体热解将碳沉积在?碳材料上,持续时 4h 。该过程涉及的反应:
SiH4 =Si?2H2 ,C2H2 =2C?H2
气相沉积过程主要工艺废气 G2 含有氢气、未发生反应的硅烷、乙炔,以及气流带出的颗粒物 G1,尾气先通入进行热氧?水喷淋处理,再通入焚烧炉进一步燃烧、/span>
?)筛分除?/p>
反应结束后的负极材料人工转移倒入筛分机内进行筛分,筛上物直接作为固废,再将筛下物进入除磁设备中,除磁设备将物料中的磁性颗粒去除,去除的磁性物质直接作为固废,剩余的物料为产品。此工序主要污染物为颗粒 G1-2、S1 废磁力材料、/span>
?)包裄/p>
筛分除磁后打开出料阀门,随后人工将负极材料输送到自动化的真空包装机内包装,负极材料会在密闭的包装机内完成装袋并封口,全过程密闭,产生逸散粉尘 G1-3经布袋除尘器收集处理后无组织排放,包装后的产品储存至仓库外售、/span>
物料平衡
硅碳负极生多孔碳使用量为 19t/a,硅烷使用量 21t/a,反应转化率达到 91%;乙炔使用量 6300 m 3 ,密度为 0.62kg/m 3 ,折算质量为 3.906t/a,反应转化率达到 15%、/span>
二、硅碳负极主要方程式
三、硅碳负极主要生产设夆/strong>
四、硅碳负极主要原辅料
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