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减薄设备

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参考报价：: 面议
品牌９�/dt>
关注度：: 263
样本９�/dt>: 暂无

型号９�/dt>: 减薄设备
产地９�/dt>: 浙江
信息完整度：
典型用户９�/dt>: 暂无

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晶盛机电研发的磨削设备，主要用于半导体单晶硅片的单面磨削，也可用于其它脆硬材料的单面高精度磨剉�/span>

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