一、物理特�?/span>

外观与结枃�/span>

颗粒形态：颗粒呈不规则状或近球形，表面光滑，粒径分布较窄（可通过分级工艺控制在微米级，如1-100μm）、�/span>

晶体结构：主要成分为结晶态二氧化硅（石英），具有稳定的硅氧四面体结构、�/span>

物理性能参数

密度2.65 g/cm³与石英密度接近，堆积密度随粒径减小而降低、�/span>

硬度莫氏硬度7�?/span>硬度高，耐磨性能优异、�/span>

熔点1713ℂ�/span>耐高温，可用于高温环境下的材料填充、�/span>

热导玆�/span>1.3-1.5 W/(m·K)导热性较低，属于隔热材料范畴、�/span>

线膨胀系数0.5-1.0×10⁻⁶/ℂ�/span>热膨胀系数小，尺寸稳定�?*、�/span>

介电常数3.8-4.2＇�/span>1MHz（�/span>介电性能优异，适合电子封装材料、�/span>

二、化学特�?/span>

高纯度与化学稳定�?/span>

主成分：SiO₂含量≥99.7%，杂质（�Fe₁�/span>O₃�?/span>Al₁�/span>O₃�?/span>CaO等）含量极低，化学惰性强、�/span>

耐腐蚀性：

耐酸腐蚀：除氢氟酸（HF）和热浓磷酸外，几乎不与其他酸反应、�/span>

耐碱腐蚀：在强碱（如NaOH�?/span>KOH）溶液中缓慢反应，生成硅酸盐和水，但反应速率远低于低纯度硅质材料、�/span>

化学反应�?/span>

高温反应９�/span>

与金属氧化物（如Al₁�/span>O₃）在高温下可生成硅铝酸盐（如莫来石），用于耐火材料、�/span>

与碳在高温（>1600℃）下反应生成碳化硅＇�/span>SiC），用于磨料或陶瓷、�/span>

表面活性：

表面羟基＇�/span>-OH）基团可通过硅烷偶联剂进行化学改性，增强与聚合物（如环氧树脂、硅橡胶）的界面结合力、�/span>

电学与光学特�?/span>

绝缘性：介电损耗低＇�/span><0.001），体积电阻率高＇�/span>>10¹� Ωヺ�/span>cm），是优良的电绝缘材料、�/span>

透光性：在紫外线和可见光范围内透光率高，可用于光学玻璃或透明陶瓷填料、�/span>

三、应用场景与优势

电子信息领域：作为环氧封装材料的填料，利用其低膨胀系数和高绝缘性，提升芯片可靠性、�/span>

电工电气领域：用于制造绝缘子、干式变压器浇注料，发挥耐高温和绝缘性能、�/span>

陶瓷与耐火材料：提高陶瓷制品的致密度和机械强度，或作为耐火骨料用于高温窑炉、�/span>

涂料与胶粘剂：改善涂层耐磨性、耐候性和化学稳定性，同时降低收缩率、�/span>