1.颗粒形貌与粒径分市�/span>

• 特�?/span>：改性后硅微粉颗粒表面更光滑或呈现特定形貌（如球形化），粒径分布更均匀，平均粒径通常� 1-10μm 之间、�/p>

• 增强机制９�/p>

• 均匀分散�?/span>：球形化颗粒在基体中分散更均匀，减少应力集中点，避免材料因缺陷导致的断裂、�/p>

• “滚珠效应“�/span>：光滑球形颗粒在受力时可发生微小滚动，缓解基体内部的剪切应力，提升材料韧性、�/p>

• 案例：在环氧树脂复合材料中，球形改性硅微粉可使材料冲击强度提升 20%-30%、�/p>

2.高硬度与高强�?/span>

• 特�?/span>：硅微粉本身具有较高的硬度（莫氏硬度 7 左右）和抗压强度（理论值可� 3000MPa）、�/p>

• 增强机制９�/p>

• 骨架支撑作用：作为刚性填料，填充到基体中形成 “刚性网络”，限制高分子链的过度变形，提高材料的拉伸强度和弯曲强度、�/p>

• 负荷转移：在外力作用下，基体将部分负荷转移到硅微粉颗粒上，避免基体单独承受应力，提升整体强度、�/p>

• 数据：在塑料中添� 30% 改性硅微粉，拉伸强度可提高 15%-25%、�/p>

3.低膨胀系数

• 特�?/span>：硅微粉的热膨胀系数�?.0-3.0×10⁻⁶/℃）远低于多数高分子材料（如环氧树脂� 50-80×10⁻⁶/℃）、�/p>

• 增强机制９�/p>

• 热稳定性调芁�/span>：降低复合材料的整体热膨胀系数，减少因温度变化导致的内应力，防止材料开裂，提升尺寸稳定性和抗疲劳强度、�/p>

• 应用：在电子封装材料中，低膨胀改性硅微粉可有效降低芯片与基板间的热应力，减少焊点开裂风险、�/p>