低熔炸�/span>：铋酸盐玻璃粉具有相对较低的熔点，一般在 400�?600℃左右，这使得它在金浆、银浆烧结过程中，能在较低温度下软化、熔融，促进金浆、银浆与基材的结合，还可降低对不耐高温基材的影响、�/p>

良好的化学稳定�?/span>：不易在空气中被氧化，也不易受酸碱等化学物质的侵蚀，能保证金浆、银浆在不同环境下的性能稳定性、�/p>

高绝缘�?/span>：可有效隔离金、银等导电相，防止短路，确保金浆、银浆在电路中的电气性能、�/p>

高折射率：在一些对光学性能有要求的应用中，可与金、银等材料的光学特性相配合，满足特定光学需求、�/p>

助熔作用：在金浆和银浆的烧结过程中，铋酸盐玻璃粉能降低整体的烧结温度，使金粉、银粉在相对较低的温度下就能实现良好的烧结，节省能源，提高生产效率，还可避免高温对金、银粉以及基材性能的影响、�/p>

增强附着劚�/span>：能在金粉、银粉与基材之间形成良好的连接桥梁，提高金浆、银浆与陶瓷、玻璃、硅片等基材的附着力，确保在使用过程中，金膜、银膜不会轻易从基材上脱落、�/p>

调节电学性能：适量添加铋酸盐玻璃粉，可以调节金浆、银浆固化后的电学性能，如调整电阻率等，使其更好地满足不同电子元件对导电性能的要求、�/p>

改善流变�?/span>：有助于改善金浆、银浆的流变性，使其在印刷或涂覆过程中具有更好的流动性和触变性，能够均匀地涂布在基材表面，形成厚度均匀、表面平整的金膜、银膜，提高产品的质量和一致性、�/p>