结构参数

1. 晶相结构９�/p>

• 主晶相：β- 石英固溶体（六方晶系，空间群 P6�?2 � P6�?2）；

• 固溶体组成：可表示为 Li₂O・Al₂O₃・nSiO₂（n�?~4），其中 Si⁴⁺可被 Al³⁺、P⁵⁺部分取代（取代率通常 < 10%）、�/p>

2. 微观结构参数９�/p>

• 晶粒尺寸�?nm~100nm（典型� 20~50nm，通过热处理温度调控：温度升高，晶粒尺寸增大）：�/p>

• 晶化率：60%~90%（晶化率过低会导致热膨胀系数不稳定，过高可能降低透光率）：�/p>

• 粉末粒径：根据应用需求可控制� 1μm~50μm（光学领域常� 5~10μm，电子封装常� 10~30μm）、�/p>

热学性能参数

1. 热膨胀系数（CTE（�/span>９�/p>

• 常温�?5℃）�?5×10⁻⁷/� ~ +80×10⁻⁷/℃（可通过成分设计精确调节）；

• 典型零膨胀区间�?0℃~300℃（部分配方可实� 10⁻⁸/℃量级的超低膨胀）；

• 高温稳定性：� - 100℃~600℃范围内，CTE 波动 < 5%（优于普通玻璃和陶瓷）、�/p>

2. 耐热冲击�?/span>９�/p>

• 抗热震温度差（ΔT）：>300℃（可承受从 - 196℃液氮到 300℃的骤变而不破裂）、�/p>

3. 其他热参�?/span>９�/p>

• 导热系数�?.5~2.5 W/(m・K)（高于普通玻璃，利于散热）；

• 软化温度�?gt;800℃（远高于有机材料，适用于高温环境）、�/p>

光学性能参数

1. 透光玆�/span>９�/p>

• 可见光（400~760nm）：80%~92%（晶粒尺� 50~80nm �?*，因与可见光波长匹配，散射损�?小）：�/p>

• 红外光（2~5μm）：75%~85%（可用于红外光学系统）；

• 紫外光（200~400nm）：<30%（天然具有一定紫外屏蔽性）、�/p>

2. 折射玆�/span>９�/p>

• 可见光区�?.48~1.52（与玻璃相折射率差� < 0.01，减少界面反射损失）、�/p>

3. 光学均匀�?/span>９�/p>

• 折射率不均匀性：<1×10⁻⁶/cm（满足高精度光学元件要求）、�/p>

力学性能参数

1. 硬度９�/p>

• 莫氏硬度�?.5~7.5（高于普通玻璃（5.5~6），接近石英玻璃）；

• 维氏硬度（HV）：600~800 MPa、�/p>

2. 强度９�/p>

• 弯曲强度�?20~200 MPa（是普通玻璃的 2~3 倍）：�/p>

• 抗压强度�?gt;800 MPa、�/p>

3. 耐磨�?/span>９�/p>

• 磨损率：<1×10⁻⁷ mm³/(N・m)（优于大多数硅酸盐玻璃）、�/p>

化学稳定性参�?/h3>

1. 耐酸�?/span>９�/p>

• 质量损失�?mol/L HCl�?0℃，24h）：<0.1 mg/cm²（几乎不被稀酸腐蚀）、�/p>

2. 耐碱�?/span>９�/p>

• 质量损失�?.1mol/L NaOH�?0℃，24h）：0.5~2 mg/cm²（弱碱环境稳定，强碱（pH>12）中腐蚀加剧）、�/p>

3. 耐水�?/span>９�/p>

• 水解速率（去离子水，100℃，24h）：<0.05 mg/cm²（长期浸泡无明显溶出）、�/p>

工艺参数（制备相关）

1. 熔融温度�?500~1800℃（根据成分调整，含 B₂O₃时可降� 1500℃以下）：�/p>

2. 晶化热处琅�/span>９�/p>

• 核化温度�?00~600℃，保温 2~4h：�/p>

• 晶化温度�?00~850℃，保温 4~8h（温度过高易导致晶粒粗化，降低透光率）：�/p>

3. 粉末制备９�/p>

• 破碎方式：气流粉碎（可获得粒径分布窄的粉末，D50 偏差 < 5%）、�/p>

这些参数可根据具体应用场景（如光学元件需优先控制透光率和热膨胀系数，电子封装需侧重粒径和化学稳定性）进行针对性调�?/p>