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球形氧化铝粉体在 IGBT模块上的散热应用
前言:随电子技术发展,IGBT 模块的小型化、集成化趋势明显。芯片“热失效”问题也就出来了,“热失效”导致的芯片(可比作人心脏)运转效率大大降低,从而进一步影响整套设备的工作效率及可靠性。因此,选择合适TIM材料给芯片降降温是必选项。看目前 TIM 材料实则基本是复合材,也就是高分子基体➕导热填料+/p>
2024-06-02
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