手机片img class="sj_xl" src="//www.znpla.com/justone/v2images/xia.png"/>

扫一扫,手机访问

关于我们 加入收藏

贵州思飞新材有限公司

1 平/span>高级会员

已认?/p>

拨打电话
获取底价
提交后,商家将派代表为您专人服务
立即发?/a>
当前位置9/div> 思飞新材 >

技术文竟/p>

技术文竟/div>

球形氧化铝粉体在 IGBT模块上的散热应用

​前言:随电子技术发展,IGBT 模块的小型化、集成化趋势明显。芯片“热失效”问题也就出来了,“热失效”导致的芯片(可比作人心脏)运转效率大大降低,从而进一步影响整套设备的工作效率及可靠性。因此,选择合适TIM材料给芯片降降温是必选项。看目前 TIM 材料实则基本是复合材,也就是高分子基体➕导热填料+/p>

2024-06-02

虚拟号将秒后失效

使用微信扫码拨号

为了保证隐私安全,平台已启用虚拟电话,请放心拨打(暂不支持短信)