TGV

推荐玻璃基板键合技术:让芯片从"平房"变"高楼"的关键工艺

www.188betkr.com 讯在我们日常生活中,智能手机、电脑、智能家居设备越来越智能,背后离不开芯片技术的飞速发展。就像城市发展从平房向高楼大厦演进一样,芯片制造也正在经历从二维结构到三维集成的变革。而玻璃基板键合技术,正是这场变革中让芯片[更多]

资讯 玻璃基板 半导体 芯片 封装 TGV
|
www.188betkr.com
590 点击590

更多相关

高介电低损耗玻璃通孔材料研究进展

高介电低损耗玻璃通孔材料研究进展

749 点击749
2.5D封装融合TGV技术,为芯片发展注入新活力

2.5D封装融合TGV技术,为芯片发展注入新活力

887 点击887
38页PPT了解玻璃基板的应用及市场

38页PPT了解玻璃基板的应用及市场

1163 点击1163
揭秘玻璃通孔(TGV)金属化:电子互联的新兴技术密码

揭秘玻璃通孔(TGV)金属化:电子互联的新兴技术密码

1103 点击1103
玻璃基封装关键技术研究及应用

玻璃基封装关键技术研究及应用

1000 点击1000
突破传统封装瓶颈!TGV技术与三维集成无源器件融合开启半导体新时代

突破传统封装瓶颈!TGV技术与三维集成无源器件融合开启半导体新时代

1082 点击1082
玻璃基板周报:半导体玻璃基板需求井喷!多家企业加速产能布局抢占市场高地

玻璃基板周报:半导体玻璃基板需求井喷!多家企业加速产能布局抢占市场高地

1536 点击1536
解锁电气连接关键密码!TGV孔内电镀薄层技术

解锁电气连接关键密码!TGV孔内电镀薄层技术

1162 点击1162
玻璃基板掀起芯片封装技术革命,巨头逐鹿未来赛道

玻璃基板掀起芯片封装技术革命,巨头逐鹿未来赛道

1493 点击1493
解密玻璃芯技术:先进封装领域的新探索

解密玻璃芯技术:先进封装领域的新探索

1639 点击1639
玻璃基板凭啥成下一代先进封装“香饽饽”?

玻璃基板凭啥成下一代先进封装“香饽饽”?

1470 点击1470
TGV技术与TSV技术:半导体封装领域的关键技术角逐

TGV技术与TSV技术:半导体封装领域的关键技术角逐

1615 点击1615
2025玻璃基板与TGV技术大会

2025玻璃基板与TGV技术大会

1116 点击1116
欢迎加入“玻璃基板TGV技术交流群”

欢迎加入“玻璃基板TGV技术交流群”

1185 点击1185
+ 加载更多