电子封装材料

推荐总投资6亿元！山东临沂建设半导体用高纯球形硅微粉、球形氧化铝项目

www.188betkr.com 讯 近期，山东临沂临沭经开区高纯纳米球形半导体电子封装材料及智能装备项目基地项目引起了广泛关注和报道。项目产品方案据悉，该项目由山东金微纳米科技有限公司建设，总投资12亿元，其中一期投资6亿元，占地120亩，投资强[更多]