应用方式９�br/>1、线路板和散热片之间的填兄�br/>2、IC和散热片或产品外壳间的填兄�br/>3、IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充

产品特点优势９�/strong>
1、高可靠性，高导热�?br/>2、高可压缩性，柔软兼有弹�?br/>3、柔软、固态，耐击穿电压�?br/>4、天然粘性，无需表面粘合剁�br/>5、满足ROHS及UL的环境要汁�/p>