基于Kwong-tech�?*保护的水导激光技术，高功率激光束被耦合进比人的头发丝还细的水射流中(30-80um)并被引导至工件上进行切割或打孔。这束水射流既可以作为激光束的“引导器”，又可以冷却工件，以确保切割断面干净无热影响区、�/p>

该技术可加工各种导体、半导体以及绝缘体材斘�铝、氮化铝、碳化硼、碳纤维、铜合金、GdBCO超导材料、铬镍铁合金、镍合金、硅、碳化硅、钢合金、氮化钛� 钨、碳化钨等、�/p>

主要特点：高功率红外激光耦合方法和独特的喷气保护装置、�/p>

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LJFK45IR水射流激光头，具有可快换耦合单元和独特的喷气保护技�?/p>

02

高精度龙门式三轴联动直线运动系统，整体式天然石材基座

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X轴行�?00mm, Y轴行�?00m, Z轴行�?00mm 可加工大型零仵�/p>

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HMI人机交互系统，配�?组独立的显示器，分别用于机床控制和水导激光工艺数据控刵�/p>

05

超大尺寸900x800mm激光安全观测窗，激光加工过程一览无佘�/p>

06

大工作台与超�?000� M6螺纹孔灵活配合，更容易固定工作件和夹紧系绞�/p>

金属加工

在较厚金属上进行微小切割或打孔加�?/p>

超硬材料去除加工

硬脆性陶瓷材料的快速去除加�?/p>

精细切割

精细金属结构的一般切割和加工

超薄金属加工

可对薄至0.01mm的金属材料进行无毛刺切割