产品基本信息

专为集成电路及分离式组件应用而研发，设备尺寸小巧LFM-DB0002全自动固晶机，，具有超快速和离精度的优点� 配有出色的双点胶系统� 支持菌胶� 点胶� 画胶工艺� **可支�?2英寸的晶圆� 可应对SOP� DFN、QFN、QFP、SOIC等类型的封装、�/p>

焊头压力可控� 吸嘴高度由线位移传感应器实时监测，预知吸嘴寿命线性凸轮，勾速推页�/p>

高精度棒式直线电�?高分辨率光栅读数头组吇�/p>