一�?/span>半导体刻蚀升级，耐蚀陶瓷材料迎严苛要汁�/span>

等离子刻蚀技术是超大规模集成电路制备工艺中不可或缺加工技术。在半导体晶圆尺寸不断增大以及特征尺寸不�?/span>缩小的发展进程中，晶圆的污染问题越来越突出。而刻蚀机腔室材料作为晶圆的主要污染源之一，其耐等离子刻蚀性日益受到人们的关注、�/span>

陶瓷材料因具备优异的耐腐蚀性能，在半导体工业中，多种陶瓷材料已经成为晶圆加工设备的耐等离子体刻蚀材料、�/span>其中刻蚀机腔体内耐等离子刻蚀陶瓷材料需满足多重核心要求９�/span>

�?（�/span>纯度要高，金属杂质含量少：�/span>

�?（�/span>主要组成成分化学性质稳定，特别是与卤素类腐蚀性气体的化学反应速率要低：�/span>

�?（�/span>致密度高，开口气孔少：�/span>

�?（�/span>晶粒细小，晶界相含量少；

�?（�/span>具有优良的机械性能，便于生产加工；

�?（�/span>某些部件可能还有其他性能要求，如良好的介电性能、导电性或导热性等、�/span>

二、氧化钇＇�/span>Y₂O₃）：半导体刻蚀的优选耐蚀陶瓷基材

在各类适配的陶瓷材料中，氧化钇＇�/span>Y₂O₃）凭借突出的综合性能脱颖而出。氧化钇属于立方晶系，熔点高辽�/span>2430℃，兼具良好的电绝缘性与透光性、�/span>由于传统工艺制备皃�/span>Al₂O₃陶瓷已经无法承受卤素类等离子体的刻蚀，难以满足大批量硅片生产的需求，耋�/span>Y₂O₃又具有极好的化学稳定性和难浸蚀特性，所�?/span>Y₂O₃陶瓷作为半导体生产中的耐等离子体刻蚀材料备受关注、�/span>

Y₂O₃作为耐刻蚀材料的优点如下：

＇�/span>1）由于AlF3的消除，Y₂O₃造成的表面颗粒和缺陷污染减少：�/span>

＇�/span>2）材料中的过渡金属含量低，降低了金属污染的风险；

＇�/span>3）Y₂O₃具有更加优异的介电性能，并且高致密皃�/span>Y₂O₃陶瓷部件，其抵抗介质击穿能力越强：�/span>

＇�/span>4）作为耐等离子腔体材料，在等离子体中腐蚀速率较低、�/span>

氧化钇陶瓷造粒粉是制备高纯氧化钇陶瓷的核心基础粉体，其性能直接决定终端氧化钇陶瓷部件的品质与使用效果，优质的氧化钇陶瓷造粒粉需兼具高纯度、良好的成型性与烧结性，才能满足半导体高端制造对陶瓷配件的精度、致密性与耐腐蚀性要求、�/span>

三、洛瓷科技：高纯氧化钇陶瓷造粒粉优质供应商

深圳市洛瓷科技有限公司深耕特种陶瓷与电子专用材料领域，依托专业的粉体制备技术，推出适配半导体刻蚀设备陶瓷配件皃�/span>高纯氧化钇陶瓷造粒粈�/span>产品，凭借精准的性能调控与稳定的产品品质，成为氧化钇陶瓷粉体领域的优质供应商、�/span>

洛瓷科技的氧化钇陶瓷造粒粉为白色喷雾干燥造粒粉，采用先进的喷雾干燥工艺制备，可直接用于陶瓷压制成型，产品完全匹配半导体高端制造对原料的严苛要求，核心性能指标表现优异、�/span>

1.晶相与纯度：为立方晶相，与氧化钇陶瓷的稳定晶相一致，成分纯度�?9.9%，杂质含量严格控制，从原料端保障氧化钇陶瓷的耐腐蚀性与绝缘性；

2.粉体成型性能９�/span>松装密度丹�/span>1.15-1.20g/cm³，比表面�?2±2m²/g，中值粒�?0-60μm，粉体流动性与堆积性优异，压制成型时填充均匀，可有效提升生坯致密度；

3.烧结性能９�/span>烧结温度丹�/span>1650℃，烧结后密度≥4.98g/cm³，灼烧损�?.5±0.5wt%，低灼烧损失表明粉体有机残留少，烧结过程中不易产生气孔，高烧结后密度可实现氧化钇陶瓷的致密化，保障陶瓷部件的力学性能与耐腐蚀性、�/span>

欢迎各界客户联系公司了解产品详情、索取样品，或进行技术对接与合作洽谈，洛瓷科技将以专业的产品与服务，为客户提供适配的特种陶瓷粉体解决方案、�/span>

参考来源：

[1]朱祖亐�/span>.等离子体环境下陶瓷材料损伤行为研穵�/span>

[2]谭毅戏�/span>.耐等离子刻蚀陶瓷的研究现犵�/span>

[3]崔成丆�/span>.氧化钇粉体及其陶瓷材料的制备与性能研究

[4]中国粉体网、深圳市洛瓷科技有限公司