高质量精细银包铜粉制备关键技术研穵/div>
中国粉体 2025/7/9 17:25:53 点击 703 欠/div>
导读邹帅研究员将为您介绍高性能银包铜粉的合成方法、机制、特性以及在光伏电池上应用,深化对高性能银包铜粉的认识,为其在光伏领域的更广泛应用提供一定的理论基础和实验依据、/div>

中国粉体网讯全球白银资源供给有限,光伏用银已占总工业用银的30%以上,“降银”或“替银 已成为行业发展的必然趋势。近年来,银包铜粉作为纯银粉的替代材料,已在异质结太阳电池金属化上得到了产业化应用。为进一步降低光伏电池金属化成本,一方面业界正致力于持续降低银包铜粉中的银含量,另一方面也在尝试将其应用于其他类型光伏电池。这一发展趋势对银壳的包裹质量提出了更为严苛的要求、/span>

银包铜粉的制备方泔/span>

目前,银包铜粉的制备方法主要为:机械球磨法、熔融喷雾法、化学镀法等、/span>

机械球磨泔/span>

通过高能球磨机的物理挤压实现包覆:铜粉经酸洗预处理后,与过量银粉混合装入球磨罐,在氩气保护下?/span>200?00?分钟转速研??小时,使银层延展包裹铜核;后?00?00℃热处理增强结合力。特点:包覆层致密连续、结合强度高,但银耗量?0%,且易混入游离银颗粒,适用于电磁屏蔽材料等高性能场景、/span>

化学置换泔/span>

化学置换法制备银包铜粉的机理是:铜的金属活动性比银高,铜粉在银源溶液中发生置换反应,使得银源在铜粉表面被还原,形成银镀层、/span>

置换法制备的银包铜粉往往具有镀层较薄且疏松的特点。主要是因为铜粉与银源发生置换反应后,铜粉被银镀层包裹后阻碍了置换反应的进行,同时铜粉与银源溶液反应速度较快,银镀层快速沉积在铜粉表面,导致镀层薄且疏松的问题,影响其性能。可通过在制备过程中加入络合剂,降低反应速率,使金属银缓慢的沉积在铜粉表面,改善其结构和性能、/span>

化学还原泔/span>

化学还原法制备银包铜粉的机理是:银源溶液中的银离子被还原剂还原成单质银,包覆在基底材料铜的表面。由于铜的化学活性比银强,因此在还原法制备银包铜粉的过程中,首先发生的是置换反应,得到很薄的银层。但是置换反应只发生在初始阶段,随着铜粉表面逐渐被银层包裹,镀液中的银离子难以与铜单质接触,置换反应逐渐消失,还原反应逐渐占据主导地位,并在置换银层表面不断覆盖,最终形成一定厚度和致密度的银镀层、/span>

与单纯置换法相比,还原法实际综合了置换镀和还原镀两个部分。能够更好的解决置换镀存在的问题,但是其本身也存在一些问题,例如:镀液成分较为复杂,稳定性难以保证等。以上问题可通过多次化学镀的方法提升,最终实现良好包覆性和导电性的效果、/span>

喷雾热解泔/span>

通过超声雾化将硝酸银/硝酸铜混合溶液分散为微米级液滴,在高温还原性气氛(氢气/氮气)中利用银盐?80℃分解)与铜盐(?00℃还原)的热力学差异,使银优先析出并包裹原位生成的铜核,实现纳米级银层(150nm)的原位包覆

核心优势有:原位包覆:银铜同步生戏/span>+包裹(<5秒),界面无氧化层;纯度极高:封闭系统避免污染,杂质'/span>Fe/Ni)<50 ppm:/span>结构可控:银载量40?0%可调,包覆完整度?8%、/span>

应用局限:设备复杂、产能仅0.5 kg/h,专用于MLCC电极浆料等高端场景、/span>

银包铜粉应用现状

电子浆料领域

银包铜粉具有可媲美银粉的导电性,因此可作为银粉的取代材料应用于导电浆料、导电涂料以及电极材料等领域。浆料使用纳米铜粉、纳米银粉等作为原料,主要原因是纳米铜粉和银粉的粒径可控且分布窄,具有高导电性等特点。而在电极材料领域,银包铜粉应用于薄膜导电材料、导电陶瓷等材料中、/span>

封装用导电胶领域

现代的电子技术中,电子封装技术是其重要的组成部分。传统的封装技术是使用Pb/Sn焊,但是Pb/Sn焊存在焊点大、分辨率低和环保性差的问题,影响电子产品小型化的进程。为了解决这一问题,科研工作者研发出导电胶这一跨时代的材料,其具有生产投入小、环保、高分辨率以及良好的导电性等优点。而导电胶中使用的导电填料主要为:Au,Ag,Cu和Ni等金属粉末,其中Au和Ag的成本较高,Cu Ni的价格低廉但是易被氧化,限制了其应用。而银包铜能结合以上金属的优点,因此被广泛应用,工业需求不断增加、/span>

异质绒/span>(HJT)太阳能电池领埞/span>

随着光伏行业技术进步,N型迭代大势所趋。HJT技术相比TOPCon和PERC成本仍较高,银包铜粉具有银粉的高导电率和铜粉价格低廉、高导电率和不易迁移的优点,用其制备的银包铜导电浆料取代银浆在保证性能的前提下,可大幅陌/span>

位/span>HJT太阳能电池生产成本,是HJT太阳能电池成为未来主流太阳能电池的关键技术之一、/span>

2025平/span>7朇/span>17日,中国粉体网将?/span>湖南·长沙举办‛/span>2025高端金属粉体制备与应用技术大会暨2025通信电子?D打印、粉末冶金市场金属粉国产化交流会”。届时,我们邀请到苏州大学邹帅副研究员出席本次大会并作题为〉/span>高质量精细银包铜粉制备关键技术研穵/span>》的报告+/span>邹帅研究呗/span>将为您介绍高性能银包铜粉的合成方法、机制、特性以及在光伏电池上应用,深化对高性能银包铜粉的认识,为其在光伏领域的更广泛应用提供一定的理论基础和实验依据、/span>


个人简介:

邹帅,苏州大学副研究员,硕士生导师。苏州大学凝聚态物理专业博士毕业,曾在知名光伏企业研发部门工作多年,带领团队在世界上首次实现湿法纳米黑硅技术的产业化应用,该技术获徖/span>“中国好技术”、“江苏好技术”、“中国原创技术”等重要奖项?021?月起入职苏州大学物理科学与技术学院工作,历任助理研究员、副研究员。主要从事微纳结构材料制备及应用、新型光电材料及器件等方面的研究。截止目前,已发表SCI学术论文50余篇,其中通讯/第一作?0余篇;申请专?00余项;获得过可再生能源科学技术进步一等奖(排名第一),江苏省科学技术奖三等奖(排名第一),江苏省光伏科学技术奖二等奖(排名第一),中国专利优秀奖(排名第二),姑苏青年创新创业领军人才等多项省市级及以上荣誉。另获,中国可再生能源学会光伏专委会提名推荐"中国青年科技?quot;。目前,主持国自然青年基金、中国博士后科学基金等多个项目、/span>

参考来源:

赵桂香,等:低成本银包铜浆料?/span>HJT太阳电池中的应用研究

卢北虎,等:银包铜粉的制备与应用现状

曾玉莲,邹帅,苏晓东:晶硅异质结电池金属化技术研穵/span>

(中国粉体网编辑整理/留白(/span>

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